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电子封装技术

专业代码：080709T

本科

学历层次

四年

修业年限

工学学士

授予学位

78:22

男女比例

第64名

就业排行

不限

选考建议

专业介绍

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。关键词：电子外壳保护集成电路

专业课程

《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

发展方向

工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

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专业满意度（本专业学生实名投票）